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2013年1月9日

  • 論文発表

ガラスナノ流体デバイスの室温ボンディングに関する研究成果（Bonding of glass nanofluidic chips at room temperature by a one-step surface activation using an O2/CF4 plasma treatment）が Lab on a Chip誌にが掲載されました。

ガラスナノ流体デバイスの室温ボンディングに関する研究成果（Bonding of glass nanofluidic chips at room temperature by a one-step surface activation using an O2/CF4 plasma treatment）が Lab on a Chip誌にが掲載されました。