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直径150 mm以下の基板上の膜厚段差、表面粗さ、うねりなどの表面形状を高精度に測定する触針式表面形状測定器です。
Au、Ag、Alや有機薄膜などの柔らかい薄膜でも膜表面を傷つけることなく測定することができ、
微細加工された溝深さなども測定できます。
垂直表示レンジ 6.5 nm~524 μm
垂直方向分解能/測定レンジ 0.1 nm/6.5 μm, 1 nm/65.5 μm, 8 nm/524 μm
垂直分解能(最高) 0.1 nm
膜厚測定再現性 1σ = 0.6 nm以下
測定距離 50 μm~55 mm
測定時間 3~400秒
触針圧 1~15 mg
触針半径(標準) 12.5 μmR
サンプルステージサイズ 直径 150 mm
ステージ移動範囲 X : ±50 mm Y : +75 mm, -25 mm θ : 360°
解析パラメータ 30種類
粗さ解析パラメータ Ra, Rq, Rp, Rv, Rt, Rz_din, MaxRa, Maxdev, Skew
うねり解析パラメータ Wa, Wq, Wp, Wv, Wt, Wmaxdev
高さ解析パラメータ ASH, AvgHt, Peak, Valley, P_V, TIR, Pc, HSC
幾何学パラメータ Area, Slope, Volume, Radius, Perimeter, Sm, Tp
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