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軟X線照射によって、固体表面から放出された光電子の結合エネルギーを測定する分析手法です。光電子の脱出深さが数ナノメートルであることから、固体最表面に近い層からの情報が得られます。また、酸化の状態や有機物の官能器の種類などに依存して、化学シフトと呼ばれるピークシフトが観測されます。励起源として軟X線を用いているため、試料に対するダメージが小さいことや、絶縁物の分析も容易です。
【測定例1:材料の品質管理、製造管理のために】
【測定例2:材用、部品、製品の不良解析や研究のために】
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