お知らせ

2023年11月10日

  • イベント

半導体超加工・集積化技術研究所「第１回半導体デバイスプロセス技術基礎講座2023」の開催について

以下のとおり、研究推進機構 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所による第１回半導体デバイスプロセス技術基礎講座が開催されます。

タイトル：

半導体超加工・集積化技術研究所 第１回半導体デバイスプロセス技術基礎講座2023
【化学機械研磨技術（CMP）概要と半導体洗浄技術の基礎とCMP洗浄とは】

主催：

大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所

協賛（含予定）：

エレクトロニクス実装学会、応用物理学会シリコンテクノロジ分科会、化学工学会エレクトロニクス部会、CVD研究会

後援（含予定）：

近畿経済産業局

開催日：

2023年12月20日（水）16:00 ～ 18:50

開催場所：

⼤阪公⽴⼤学 I-siteなんば 2階 C2&C3
https://www.omu.ac.jp/isite/access/　

講師：

株式会社 荏原製作所 精密・電子カンパニー
今井 正芳 氏

定員：

100名（先着申込順）

参加費：

無料
申込締切：

2023年12月15日（金）
※以下のフォームより事前登録をお願いいたします。
https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSciSTHQxECy3dpY5a-WXkEdOBWEEOVc3Rg8oSi_L3z2siZ9xA/viewform?vc=0&c=0&w=1&flr=0&usp=mail_form_link&pli=1

イベントフライヤー

お問い合わせ先：
半導体超加工・集積化技術研究所
E-mail: Semicon.tech.omu[at]gmail.com
［at］の部分を＠と差し替えてください。