お知らせ

2024年2月9日

  • イベント

半導体超加工・集積化技術研究所「第６回半導体デバイスプロセス技術基礎講座2023」の開催について

以下のとおり、研究推進機構 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所による第６回半導体デバイスプロセス技術基礎講座2023が開催されます。


タイトル：

半導体超加工・集積化技術研究所 第６回半導体デバイスプロセス技術基礎講座2023
【半導体パッケージ技術の基礎とチップレット集積化に向けた取り組みの現状と課題】

主催：

大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所

協賛：

エレクトロニクス実装学会、応用物理学会関西支部、応用物理学会シリコンテクノロジー分科会、
化学工学会エレクトロニクス部会、化学工学会反応工学部会CVD反応分科会、CVD研究会

後援：

近畿経済産業局

開催日：

2024年3月6日（水）16:00 ～ 18:50

開催場所：

⼤阪公⽴⼤学 I-siteなんば 2階 C2&C3／A1&A2（名刺交換会・技術交流会）
https://www.omu.ac.jp/isite/access/　

講師：

NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援
西田 秀行 氏

定員：

100名（先着申込順）

参加費：

無料
申込締切：

2024年3月1日（金）
※以下のフォームより事前登録をお願いいたします。
https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSfGFRr6hE8AsRqjZM3eTXQqQ6qDAp1RaxCxJDfE-nCpNmGxjw/viewform?vc=0&c=0&w=1&flr=0&usp=mail_form_link

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お問い合わせ先：
半導体超加工・集積化技術研究所
E-mail: semicon.tech.omu[at]gmail.com
［at］の部分を＠と差し替えてください。